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包金工艺
包金：三种说法，三种工艺
采购商常把 gold filled、gold plating 与电铸包金混用，但三者并不等同。差别在于金层厚度与结合方式，直接决定耐磨性、用金量与可实现的造型。
GF
Gold Filled（机械包金）
机械压合的金片，金层占比通常约 5%，厚度稳定，但造型受片材成型限制。
GP
Gold Plating（镀金）
常规电镀金层，厚度在微米级，成本低，但高摩擦部位的耐磨性有限。
Au
电铸包金（Electroformed Gold Cladding）
通过电铸在锡铋合金或银坯上沉积 100μm 以上、14K–22K 成色的厚金层，无接缝、可做中空立体大件，全程不使用氰化物。