
首饰无氰 14K、18K 电铸
14K、18K 无氰电铸工艺不使用氰化钾,可生产 100 微米以上厚度、58.5%/75.0% 厚金镀层的 Au-Cu 或 Au-Cu-In 工艺,K 值稳定可控。
工艺特色
相关材料与设备
- 开缸剂
- 光泽剂
- 无氰络合盐
- PH 值调低剂
- 金补充剂 + 技术培训
- 14K/18K 无氰电铸机







